電鍍加工工藝的分類與流程說(shuō)明:
　　電鍍加工工藝廣泛(extensive)應(yīng)用在國(guó)民生(基本解釋:民眾的生計(jì))產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域,只有認(rèn)真操作才能有效節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境。在以下簡(jiǎn)單介紹一下有關(guān)電鍍工藝的一些基本知識(shí)。
　　電鍍加工工藝的分類:酸性光亮銅(化學(xué)式Cu)電鍍電鍍鎳(Ni)/金電鍍錫。
　　電鍍加工工藝流程:浸酸→全板電鍍銅(化學(xué)式Cu)→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。
　　電鍍加工流程說(shuō)明：
　　(1)浸酸。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍?cè)聿煌蚱溴円褐胁缓€原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽(yáng)極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。
　?、僮饔门c目的:除去板面氧(Oxygen)化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定（解釋:穩(wěn)固安定；沒(méi)有變動(dòng))。
　　②使用C.P級(jí)硫酸(化學(xué)式：H2SO4),酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧(Oxygen)化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅(化學(xué)式Cu)含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍?cè)聿煌?，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽(yáng)極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。
　　(2)全板電鍍銅。
　?、僮饔门c目的:保護(hù)剛剛沉積（sedimentation)的薄薄的化學(xué)銅(化學(xué)式Cu),防止被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度。
　?、谌咫婂冦~(化學(xué)式Cu)相關(guān)工藝參數(shù)(parameter):槽液主要成分有硫酸(化學(xué)式：H2SO4)銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量在3～5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果來(lái)補(bǔ)充;全板電鍍的電流(Electron flow)一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計(jì)算;銅缸溫度（temperature)一般控制（control)在22～32度。常州鍍銀具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，早期主要用于裝飾品和餐具上，近來(lái)在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來(lái)越多,由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。

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